東京時間2022年12月13日，SEMI在SEMICON Japan 2022上發(fā)布了《2022年度總半導體設備預測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，原設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2022年創(chuàng)下1085億美元的新高，連續(xù)三年創(chuàng)紀錄，較2021創(chuàng)下的1025億美元行業(yè)紀錄增長5.9%。預計明年全球半導體制造設備市場總額將收縮至912億美元，2024年將在前端和后端市場的推動下反彈。

    SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“創(chuàng)紀錄的晶圓廠建設已推動半導體制造設備總銷售額連續(xù)第二年突破1000億美元大關。多個市場的新興應用支撐了近年半導體行業(yè)大幅增長的預期，這將需要進一步投資以擴大產能。”

半導體設備銷售額（按細分市場劃分）

    包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備在內的晶圓廠設備領域預計將在2022年增長8.3%，達到948億美元的新行業(yè)紀錄，隨后將在2023年收縮16.8%至788億美元，2024年反彈17.2%至924億美元。

    由于對前沿和成熟工藝節(jié)點的需求依然強勁，2022年foundry和logic領域的設備銷售額預計將同比增長16%，達到530億美元，占晶圓廠設備總銷售額的一半以上。這兩個領域的投資預計將在2023年減少，導致該細分市場銷售額預計下降9%。

    隨著企業(yè)和消費者對memory和storage的需求減弱，預計2022年DRAM設備銷售額將下降10%至143億美元，2023年將下降25%至108億美元，而2022年NAND設備銷售額預計將下降4%至190億美元，2023年將下降36%至122億美元。

    充滿挑戰(zhàn)的宏觀經濟和半導體行業(yè)狀況預計將導致后端設備細分市場銷售額下降。在2021實現30%的強勁增長后，預計半導體測試設備市場銷售額2022年將下降2.6%至76億美元，2023年將下降7.3%至71億美元。繼2021增長87%之后，封裝設備銷售額2022年預計將下降14.9%至61億美元， 2023年將下降13.3%至53億美元。預計2024年，后端設備支出將有所改善，測試設備、封裝設備領域的增長率分別為15.8%和24.1%。

半導體設備銷售額（按地區(qū)劃分）

    中國大陸、中國臺灣和韓國預計在2022年仍將是設備支出的前三大目的地。預計中國大陸在繼2020年首次占據榜首后，明年將保持這個位置，而中國臺灣地區(qū)預計將在2024年恢復領先地位。除韓國外，所有地區(qū)的設備支出預計2022年都將增長，盡管大多數地區(qū)的設備支出將在2023年減少，但在2024年將恢復增長。

以下結果反映了細分市場和應用的市場規(guī)模（單位：十億美元）

Source: SEMI December 2022, Equipment Market Data Subscription

* Total equipment includes new wafer fab, test, and assembly and packaging. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.

    SEMI出版的設備市場報告Equipment Market Data Subscription (EMDS)包含全球半導體設備市場相關的豐富資料，三個子報告包括：

    ·SEMI每月北美半導體設備訂單與出貨報告 (SEMI North American Billings Report)，提供設備市場趨勢相關看法。

    ·每月全球半導體設備市場統(tǒng)計報告 【Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)】，提供全球 7 大地區(qū)共 22 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關數據。

·    半導體設備資本支出預測報告 (Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)，提供半導體設備市場展望相關數據。